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近日，由明毅电子自主研发的载板VCP电镀设备在某大型PCB制造企业乐成上线试产，运行效果良好，各项参数抵达客户要求，将于近期正式启动载板线量产。

据了解，该PCB制造企业主要为智能汽车、3C电子如高端条记本、手机、游戏机以及大型效劳器提供高阶HDI、多层板、载板等产品。在海内PCB企业TOP100营收榜单中排名前列。

明毅电子目前在该客户已配置12条VCP产线，对应填孔、图形电镀等工艺，主力生产汽车、条记本等高阶HDI、多层PCB板。

本次载板VCP线的投入，将为客户连续扩充载板业务提供强有力的包管。

立异技术应用

随着信息技术的飞速生长和智能设备的普及，芯片作为电子产品的焦点部件，其性能的提升直接关系到整个电子工业的进步。随着5G通信、物联网、人工智能、大数据等前沿技术的兴起，对芯片的需求不但体现在数量的激增上，更在于对芯片性能、功耗及集成度的严格要求。这一趋势直接推动了半导体制造技术的不绝升级，其中，封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性日益凸显。

图：载板

封装历程中，载板作为支撑和掩护芯片的要害组件，其质量直接影响到芯片的稳定性和可靠性。随着芯片向更小尺寸、更高集成度生长，载板的需求也随之升级，要求具备轻薄化、线路精细化以及高可靠性等特点。这一厘革对电镀工艺提出了前所未有的挑战，古板的电镀方法已难以满足目今载板制造的高精度需求。因此，业界开始探索更为先进的电镀制程技术，如SAP和MSAP等，这些技术能够实现对载板外貌特定区域的精准电镀，提高电镀层的均匀性和附着力，是提升载板品质的要害。

图：芯片-载板-PCB

PCB制造通用VCP（Vertical Continuous Plating，笔直连续电镀）设备虽然在一定水平上满足了早期载板电镀的需求，但在面对目今轻薄化、精细化的载板时，其电镀均匀性、生产效率及能耗控制等方面均显得力不从心。通用VCP设备通常接纳较为简单的结构，电镀液流动性和漫衍均匀性有限，难以包管超薄载板电镀的高质量完成。

相比之下，明毅电子自研的载板VCP设备接纳立异的框架结构，确保了电镀历程中的稳定性，纵然在处理超薄载板时也能实现电镀液的均匀漫衍，大大提升了电镀层的均匀性。别的，设备在导电系统上进行了精密设计，导电铜轨分为三轨，每轨配备独立的导电接触装置，总共配置了10台整流器和20片不溶性阳极，这种设计不但提高了电镀效率，还显著降低了阳极电流的差别，确保了电镀历程的高精度控制。

图：明毅电子载板VCP设备性能特点

图：明毅电子载板VCP线产品应用参数比照

发挥平台优势

作为海内线路板设备的领军企业，明毅电子在PCB、载板等电子电镀设备上，具备富厚的研发及技术经验、专业的团队和人才储备，在电镀设备特别是水电镀制程研发上独具优势。未来，明毅电子将依托jdb电子平台新科的平台优势，以自主研发为基础，与jdb电子平台旗下博泉化学、皓悦新科等电子化学品企业构建更为紧密的技术联系，在进口替代领域向更多先进高端制程提倡挑战。

延伸阅读

明毅电子，始终紧贴客户需求与行业趋势，专注于电路板和半导体设备的开发与制造。今年6月，公司与海内玻璃基板研发及制备的领先企业“佛智芯”告竣相助，前瞻性结构玻璃基板市场。依托明毅电子在PCB及半导体电镀设备制造方面的专业技术优势，双方将配合推进玻璃基板技术的研发和工业化进程。

明毅电子，jdb电子平台新科控股子公司，主要产品包括PCB/FPC电镀设备、半导体电镀设备、复合铜箔制备设备。